Wir hatten schon einmal berichtet, dass es bei der Kombination des Snapdragon 810 und Metall-Gehäusen gewisse Probleme mit der Wärmeentwicklung, bzw. -Ableitung gäbe (nämlich hier, hier und hier).
Jetzt aber kann man tatsächlich sehen, wie heiß so ein Vollmetall-Gerät, wie das HTC One M9 werden kann: über 55° Celsius.
Während andere Geräte mit einem Snapdragon 810 (wie das Galaxy Note 4 von Samsung) bei dem durchgeführten GFX-Benchmark nicht einmal die 40°-Marke erreichen, köchelt das One M9 fröhlich vor sich hin und dürfte damit die Jahreszeit verfehlt haben. Im Winter kann man sich das ja vielleicht wünschen; zum Hände wärmen, Eis schmelzen oder Feuer machen – im Sommer allerdings dürfte sich das neue Flagschiff aus dem Hause HTC bei den Nutzern eher unbeliebt machen…
Selbst bei „normalem Spielen“ erreiche das One M9 bereits Temperaturen von rund 42° Celsius, während andere Geräte mit ~38° zwar immer noch deutlich warm werden, aber keine Temperaturen erreichen, die Eiweiß stocken lassen.
Jeff Gordon von HTC hat indirekt Stellung dazu via Twitter genommen und meint:
https://twitter.com/urbanstrata/status/577531940787519488
Und auch, wenn da grundsätzlich einmal etwas dran ist, dass das One M9 noch softwareseitig einige tweaks erhalten kann, bin ich mir doch ziemlich sicher, dass das nur schwer ohne deutliche Performance-Einbußen zu realisieren sein wird. CPUs werden nun mal sehr warm, wenn sie arbeiten und es gibt zwei Wege, diese Wärmeentwicklung in den Griff zu bekommen: aktiv kühlen oder die maximale Taktrate begrenzen…
Quelle: 9to5google, tweakers